国金证券：钻针行业研究：PCB加工核心耗材，从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力

投资逻辑： 钻针为PCB加工核心耗材，市场潜力巨大：PCB需要进行孔加工以实现层间互联或安装元件，目前主要以机械钻孔为主，其中钻针为加工核心耗材。由于PCB为由铜箔与树脂、玻纤、硬质填料等组成的异质多元多层复合材料，随着AI产业发展对PCB的材料、结构与制造技术提出更高要求，钻针的需求也对应大幅提升。根据鼎泰高科招股说明书数据，25年全球PCB钻针市场空间约为60亿美元，预计到2030年市场空间达到100亿美元，期间复合增长率9.6%。从棒材、设计、涂层看PCB钻针“通胀”潜力： 棒材：高长径比钻针大幅拉高棒材性能要求，对晶粒度、配方提出更高要求。棒材为钻针基体材料，通常使用碳化钨、钴粉混合后通过高温高压以粉末冶金的方式烧结而成。其性能由粉末特性、混合料配方等决定，随着极小超长径微钻（直径≤0.15mm，长径比≥35倍），正成为AIPCB的重要发展趋势，对于棒材的性能要求提到了一个新的高度，未来例如采用粉末晶粒度在0.2μm到0.5μm的超细粉制成的棒材占比将持续提升，拉高钻针整体价值量。 设计：PCB材料的复杂化带来钻针的设计难度也大幅增加。随着PCB材料使用复杂化，钻针需要分别接触