开源证券：半导体行业点评报告：当下时点的封测行业投资机会

行业层面：国内封测市场增速高于全球，先进封装为未来确定趋势受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场增速高于全球。据Yole数据，全球封测市场规模2020年594亿美元，同比+5.3%。据中国半导体协会数据，2020年国内封测市场规模2510亿元，同比+6.8%，2016-2020年CAGR约12.5%；芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节，在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。据Yole数据及预计，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元，2018-2024年CAGR预计8%，而在同一时期，传统封装市场规模CAGR预计仅2%。近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，中国先进封装占全球比例逐渐提升。在国内政策积极支持先进封装的背景下，我们预计未来国内先进封装的发展步伐会一步加快。公司层面：封装厂目前产能满载，国内封测龙头积极扩产封测目前产能紧张，景气度高，根本原因在于下游如新能源汽车、5G手机等需求旺盛，随着晶圆厂产能扩张以及国产替代，我们预计未来封测高景气仍将维