光大证券：半导体材料行业动态点评：“芯片缺货”问题持续发酵，原材料价格上涨利好国内半导体材料企业

事件：“芯片缺货”问题持续发酵，全球多家半导体企业纷纷上调产品价格。2021年Q1，国内超30家半导体企业发布涨价函。国内厂商方面，中芯国际宣布从4月1日起上调价格15%-30%；国外方面，东芝、安森美、ST等均宣布在2021年Q3上调芯片报价。点评：半导体材料“缺芯”问题持续发酵，下游厂商陆续提高产品报价自2020年开始，由于新冠疫情的全球爆发，部分工厂曾暂时关闭相关产能，导致了半导体产业链供应端的延迟。而伴随着疫情常态化的进行，全球工业、汽车、消费电子等需求开始复苏，同时叠加多种崭新芯片应用需求的兴起，全球市场对于半导体芯片的需求量大幅增加，全球半导体行业开始出现供不应求的局面。此外，由于2021年2月地震影响，日本信越化学KrF光刻胶供应受到影响，供给问题导致国内多家晶圆厂出现光刻胶短缺的情况，外加日本疫情原因，厂商恢复正常生产进程受到一定阻碍。近期，中国台湾和马来西亚的疫情爆发对半导体供给进一步造成打击。2021年6月，台湾晶圆电子、超丰电子等封测厂商相继有大量员工确诊感染新冠病毒，半导体封测产能全球占比8%的马来西亚宣布无限期“封国”。上述不可抗力事件进一步加剧了全球芯片产能