爱建证券：芯碁微装（688630）-2026半年报点评：高端PCB设备放量，先进封装业务加速突破

芯碁微装(688630) 投资要点： 公司发布2026半年报，业绩符合市场预期。2026H1公司实现营业收入11.1亿元，同比+69.0%；归母净利润2.8亿元，同比+98.1%；扣非归母净利润2.8亿元，同比+104.1%，利润增速快于收入，我们认为主要受益于高端PCB设备产品结构升级带动盈利能力改善，以及先进封装设备顺利交付放量。 AI浪潮下板厂加速高阶PCB及IC载板扩产，公司高端PCB设备加速放量。AI服务器、交换机及高速光模块升级推动PCB资本开支密集投向HDI、高多层及IC载板。根据Prismark，2026年HDI、IC载板及18层以上高多层板市场规模预计分别同比+23.0%/+28.8%/+79.0%至199/192/94亿美元。AIPCB向高密度、细线路及mSAP工艺升级，对曝光精度、层间对位及生产效率提出更高要求，带动高端LDI设备需求及单机价值量提升。芯碁微装已形成MAS2/MAS4/MAS6/MAS8等IC载板设备系列，其中MAS2实现2μm线宽，MAS6P实现6/6μm解析精度并批量交付头部客户，有望持续受益于高阶PCB扩产及设备国产替代。 先进封装设备加速突