国金证券：电子行业研究：先进制程晶圆代工涨价，关注台积电Q2法说会

先进制程晶圆代工涨价，关注台积电Q2法说会。根据《朝鲜日报》报道，随着AI芯片需求的持续强劲，晶圆代工市场的定价逻辑正在发生根本性变化。台积电继去年提高先进节点价格之后，今年再次宣布涨价，近日已通知英伟达、苹果和AMD等主要客户，计划将晶圆供应价格提高5%至10%，此次调价不仅涵盖3nm和5nm等尖端节点，还包括用于生产高性能芯片的7nm工艺。三星电子也开始涨价，针对4nm和5nm等需求旺盛的先进制程，以及部分8nm节点，将新客户的供应价格提高了约15%。台积电正在积极扩产PIC产能，今年第四季有望提高至每月1.5万片，2028年增加至少每月2.5万片，台积电积极扩产PIC产能，代表CPO从实验与小量验证，逐步进入量产准备期，建议关注CPO受益产业链。台积电将于7月16日发布二季度业绩及召开法说会，我们认为，在AI需求强劲及涨价带动下，研判下半年业绩有望超预期，并有望上修全年增长幅度，由于先进制程及先进封装需求旺盛，公司有望对扩产幅度展望乐观。存储涨价有望持续，DigiTimes预测，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（HBM）的价格到2027年有望翻倍，HBM