东吴证券：电子：硅片价格看涨，芯片涨价潮延续

投资要点硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求；大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展，硅片涵盖了50mm-300mm（直径）等规格，其中，≤200mm硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已完成折旧，制造成本优势明显。同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝≥300mm的方向不断发展；全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升硅片市场需求：当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张，未来，我国在半导体制造环节有望保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升，随着下游半导体制造环节陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。2019年，全球硅片市场规模约112亿美元，市场空间十分广阔，2018年，300mm/200mm硅片市场份额分别为63.83%/26.14%，两种硅片合计占比接近90%。目前，全球硅片市场主要由海外和台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间广阔。2020年，日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SKSiltron的合计市场份额达87%。其中，沪硅产业的市场份额为2.2%，位居全