嘉世咨询：2025年中国碳化硅行业简析报告

碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合材料，具有较高硬度和优异的物理化学性能。破化硅材料拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性、高折射率等特点，可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。碳化硅材料率先促进半导体行业变革，并开始在更多领域渗透并和硅基技术相互补充，相较硅基半导体，以碳化桂和餐化镓为代表的密禁带半导体从材料端至器件端的性能优势突出，具备高场、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。当前半导体材料市场主要由第一代半导体材料硅(S)及第三代半导体材料氮化镓(GaN)和碳化硅(Si0C)主导。2024年，硅占据市场份额的83.4%，碳化硅约占15.1%，氮化镓则约占1.5%。