中邮证券：沪硅产业（688126）-12吋SOI、压电晶体异质晶圆平台化布局

沪硅产业(688126) 投资要点 12寸硅片销量同比大增，国产替代出货份额持续提升。一季度公司营收同比大幅增加35.22%，主要系300mm半导体硅片的销量较上年同期增幅超过90%，虽然价格较上年同期有所下降但收入规模仍较上年同期增幅超过60%；200mm及以下半导体硅片业务保持平稳运行，公司通过不断调整产品结构、优化客户订单，稳住基本盘、稳住现金流，保障整体经营平稳过渡。现阶段公司依然处于战略性扩产投入的阶段，一季度亏损同比有所扩大，主要系公司持续扩产投资、加大研发投入，新增产线折旧固定成本走高，叠加行业硅片价格整体低位运行，同比盈利压力更大；环比来看，公司成本持续优化、产能利用率稳步提升、产品结构不断改善，盈利修复趋势逐步兑现。 以“两个平台”为基础，推进技术突破与产能扩张。公司以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台——在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）基础上，继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品。25年报告期内，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合