东吴证券：电子行业周报：地震、寒潮引发半导体厂商停工，供需紧张状态延续

投资要点2月13日日本地震导致茨城县瑞萨那珂工厂暂时停工，那珂工厂主要产品为MCU以及包括功率半导体在内的汽车芯片，该工厂拥有8寸和12寸产线，其中8寸产线产能约5万片/月，12寸产线产能约2万片/月。根据日媒的报道，那珂工厂的厂房、设备未因地震而受损，电力供应也已恢复，目前，公司宣布地震后停工至16日开始复工，但预计要一周时间才可恢复到地震发生前的生产水准。我们认为，地震导致的瑞萨那珂工厂暂时停工不至于导致相关半导体产品的供应中断，随着工厂生产的逐步恢复，受影响的相关半导体产品的供应也将回归正常。近日以来，美国德州遭遇寒潮引发大规模停电，三星、恩智浦和英飞凌等位于奥斯汀地区的半导体工厂被迫停工。其中，三星奥斯汀工厂主要产品为处理器、汽车IC、RFIC、OLED显示驱动IC、CIS、NAND控制芯片，客户包括高通、英特尔等，部分产品属于自供，该工厂为12寸产线，技术覆盖14nm、28/32nm、45/65nm等规格，产能约10万片/月，占三星逻辑芯片产能约28%。根据国际电子商情的报道，三星在事先通知的情况下已安全地对生产中的设施和晶圆采取了措施，公司预计在恢复供电后尽快恢复生产。根据