佐思汽研：2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告

相比传统燃油车，新能源汽车的车载芯片单车用量及价值量将获得显著提升。包括SoC、MCU、IGBT、传感器芯片、通信及接口类芯片、车用存储芯片等用量均快速增加，其中车载SoC最受关注。随着E/E架构向中央计算方向发展，以及芯片设计的多种指令集、IP核、异构计算架构的发展，车载SoC已经成为半导体设计和制造领域创新成果的集中体现，本报告主要研究车载SoC。自动驾驶、智能座舱产生了海量的数据和丰富的应用场景，AI大模型上车对端侧算力的强劲需求，推动车载SoC市场的快速增长。在车载SoC市场结构转型的窗口期，传统汽车半导体公司在节奏上落后了，而消费电子类半导体公司敏锐的抓住了市场机会，英伟达、高通、华为等公司在车载SoC领域快速崛起，并抢占了大部分市场份额。部分创业公司抓住了市场机遇，填补了自主品牌车企的需求缺口，以地平线、芯驰科技为代表的一批本土半导体公司快速成长。汽车智能化的市场渗透率在快速提升，成熟SoC供方的增加，意味着主机厂对新进入者的选择将更加挑剔；另一方面，舱驾融合趋势下，以前分离的座舱和智驾SoC市场格局仍有打破重组的可能性。半导体工艺制程逐步步入后摩尔时代，如何超越摩尔定律的