国海证券：机械设备行业第3周周报：信捷电气业绩超预期，半导体设备国产化确定性强

投资要点：盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前验收，台积电2021年将支出280亿，大力扩产3nm制程：盛美新款12寸单晶圆薄片清洗设备是一款高产能的四腔体系统，用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺，以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。通过采用不同的化学药液组合，该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。该设备从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期，实际仅用6个月。台积电拿下英特尔3nm处理器巨单，2021年将支出280亿美元。台积电资本支出的80%会使用在先进制程(包含3nm、5nm及7nm技术)、约10%用于高端封装及光罩制作。3nm（N3）制程是继N5之后又一个全节点的新技术，相较N5可提高70%的逻辑密度、效能提升15%、功耗降低30%，会是个非常长寿的制程世代，且在PPA（效能、功耗、面积）及电晶体技术上都将会是业界最先进的技术。根据台积电3nm制程的进度，预计在2021年试产，在2022下半年进入量产，届时台积电帮英特尔代工的3nm处理器芯片也会进入生产交付。我国继续保持全球第二大半导体市场：国际半导体产业协会（SEMI）最近上