开源证券：投资策略专题：AI材料：调整之后的“硬实力”考验-260712

AI产业链：利润向上游扩散 年初至今，AI行情三分天下，AI材料、AI硬件、国产半导体三条主线并驾齐驱。其中，AI材料链共识度高，并伴随着涨价潮，正在被市场重新定价；背后的本质是AI产业链的利润持续向上游扩散，当未来的终端需求增速成为行业共识，相较中游，供给约束较强的上游材料往往壁垒更高、涨价弹性更大。随着产业链地位提升、利润分配占优，“AI材料”有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。 六大方向：关注具备盈利兑现能力的品种 行情现阶段，AI材料细分品种众多，需要逐一甄别，优选具备盈利兑现能力的品种。AI材料涨价的核心因素，需求扩张、供给受限、国产替代，其中需求扩张是普遍因素，比较下，供给受限品种，叠加国产替代，短期利润释放或更顺畅。半导体材料：晶圆制造与先进封装的核心上游，其核心叙事是国产替代。（1）硅片：全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断，国内市场存在显著的自给缺口，目前，国内高端硅片缺口短期难以填补，堵点在于扩产周期长、供给刚性。（2）碳化硅：属于第三代半导体材料，有待需求导入。（3）光刻胶：出于量产良率和配方稳定性，全球高端光刻胶领域由日本企业形成高度垄断，国内高端产品高度依赖进口，当前