光大证券：半导体涨价周期分析：基于晶圆代工业供需视角

半导体产业链非常冗长，材料／设备一晶圆代工一封测-IC设计-OEM-渠道商一终端品牌等环节繁多。回顾上一轮17年半导体行业涨价周期，是由最上游的硅片原材料涨价对应层层传导到下游晶圆代工以及IC设计环节；而这一轮半导体涨价的源头是出在中间的晶圆代工环节，晶圆代工产能紧俏、价格上调正在逐步传导给下游IC设计厂。涨价无非是看供需平衡关系，自3Q19起晶圆代工行业需求＼供给两端都在扩张，但是供给端扩张幅度滞后于需求端，对应产能紧俏、涨价范围扩大。晶圆代工行业的需求侧需考虑2个部分：1）下游行业应用直接需求；2）由于半导体订单前置性1-2个季度＼产业链牵涉环节多，需考虑IC设计客户＼渠道商以及终端品牌等多个环节的备库存＼去库存影响。2H19：为本轮半导体景气周期的起点，晶圆代工行业产能供给端较为稳定（见表1），需求端边际改善驱动晶圆代工行业产能利用率爬升，部分代工厂在2H19即出现产能满载开始涨价。由于需求增量源自5GSOC＼T\NS＼CIS等产品，对应代工厂结构性表现分化，12寸需求率先复苏、8寸表现一般。2020：疫情打乱半导体复苏节奏，即使考虑疫情影响后需求供给两端都在放松，供给端在逐步放