东吴证券：芯碁微装（688630）-2026年中报点评：高阶PCB设备量价齐升，先进封装第二曲线加速放量

芯碁微装(688630) 投资要点 事件：公司发布2026年半年度报告，上半年实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%，环比增长46.7%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%，环比增长90.3%；扣非归母净利润2.77亿元，同比增长104.05%，环比增长97.6%。公司2026Q2实现营业收入5.91亿元，同比增长43.36%、环比增长14.8%；归母净利润1.73亿元，同比增长91.9%、环比增长59.6%；净利率达29.29%，较Q1提升8pct。 高阶PCBLDI需求带动量价齐升，海外占比持续攀升。AI算力拉动高阶PCB资本开支上行，公司MAS系列高端线路直写设备量价齐升，板级产品最低实现2/2μm解析及1.5μm对位精度，国内外头部客户批量采购验证顺利。公司已覆盖全球PCB百强企业，并与胜宏科技、沪电股份、深南电路等龙头深化合作。东南亚新增客户持续落地，高阶LDI设备向日韩稳定批量出货，海外订单及营收增速显著高于国内。CO₂激光钻孔设备实现稳定批量交付，进一步完善PCB设备矩阵。 先进封装设备获重复订单，第二曲线加速放量。公司WLP2000通过头部厂商CoW