东吴证券：电子行业周报：环球晶圆收购Siltronic，本土硅片市场亟待破局

投资要点2020年12月10日，环球晶圆宣布同意以37.5亿欧元收购德国硅片制造商SiltronicAG，并与其签订商业合并协议（BCA），预计2021年下半年完成收购，此次的收购合并完成后，环球晶圆有望成为全球最大硅片制造商。广泛的应用市场和大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展：硅片涵盖了50mm-300mm（直径）等规格，其中，200mm及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已完成折旧，制造成本优势明显，在逻辑芯片、模拟芯片、光电器件和分立器件等领域应用广泛。同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝300mm及以上的方向不断发展，在同等工艺条件下，300mm硅片的可使用面积超过200mm硅片的两倍以上，可使用率是200mm硅片的2.5倍左右，目前，300mm硅片在CPU、GPU、DRAM等先进制程芯片领域广泛应用。全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求：半导体制造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。在2017~2020年间，全球将有62座