华鑫证券：电子行业周报：长电科技完成硅光引擎交付，英特尔首秀EMIB玻璃基板

投资要点 长电科技完成硅光引擎产品客户交付，样品成功“点亮” 长电科技今日宣布在CPO产品技术领域取得重要进展：其向客户交付的XDFOI工艺硅光引擎产品样品近期在客户端成功“点亮”，顺利通过测试。XDFOI是长电科技独有的一种面向Chiplet架构的极高密度多扇出型封装异构集成解决方案，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。此次成功出样的硅光引擎通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。 英特尔首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封装 科技媒体Wccftech报道在2026年NEPCON日本电子展上，英特尔首度公开展示集成EMIB（EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge，嵌入式多芯片互连桥接）技术、尺寸达78mm×77mm的巨型玻璃芯基板原型。英特尔在此次展示的封装中已成功集成了两个EMIB桥接器，验证了玻璃基板在承载复杂多芯片配置时的能力，相比传统有机基板，玻璃基板能提供更精细的互连间距、更好的焦深控制以及更低的机械应力。 建议关注：长电科技、海光信息、龙芯中科、广合