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爱建证券:先锋精科(688605)-首次覆盖报告:深度受益半导体设备多腔化趋势,加热盘业务放量在即

发布者:wx****c6
2026-06-09
3 MB 36 页
半导体 爱建证券
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爱建证券:先锋精科(688605)-首次覆盖报告:深度受益半导体设备多腔化趋势,加热盘业务放量在即.pdf
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先锋精科(688605) 投资要点: 投资建议:首次覆盖,给予“买入”评级。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别实现2.68/3.46/4.34亿元,同比增长41.6%/29.3%/25.5%;对应PE分别为56.1/43.4/34.6倍。受益于半导体设备国产化加速及下游设备厂商订单增长,公司工艺部件与结构部件业务有望持续放量;同时涂层、陶瓷加热盘等高附加值产品占比提升,驱动盈利能力持续改善。公司2026–2028年估值低于可比公司平均水平,配置价值凸显。 公司与行业情况:1)公司:公司是国内少数实现7nm及以下刻蚀与薄膜沉积设备关键零部件量产配套的企业之一,深度绑定北方华创、中微公司、拓荆科技等头部半导体设备客户,产品覆盖腔体、内衬、匀气盘、加热器等核心工艺零部件,并持续推进金属加热盘、陶瓷加热盘及静电吸盘等高附加值产品布局。2)行业:根据SEMI,中国大陆半导体设备市场规模将由2020年的1,295亿元增长至2025年的3,451亿元。其中,薄膜沉积与刻蚀设备合计市场规模约1,518亿元,占整体设备市场的44%。进一步拆分设备价值量,反应腔、VTM及其他核心零部件合计占比

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