东吴证券：子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：光互联CPO&OCS共振，PCB扩产加码迎技术升级新周期

投资要点 光互联：新光CPO/OCS共振，底层技术革新驱动算力互联革命CPO技术产业化加速推进，已成为光互联核心增长极。英伟达在GTC2026上明确将CPO作为破解AI算力集群功耗与带宽瓶颈的关键路线；4月1日台积电宣布硅光整合平台COUPE年内量产，标志CPO正式进入商业化元年。OFC2026期间，Lightmatter发布行业首款可拆光纤阵列vClick™Optics，整合SenkoSEAT™与MPC连接器技术，适配CPO规模化量产；Coherent推出6.4TsocketedCPO方案，采用标准化插槽设计，兼顾高带宽与易维护。国内产业链同步推进，罗博特科上周斩获约6亿元硅光耦合设备订单；由长光华芯、亨通光电联合发起的星钥光子硅光项目近期在苏州开工，建设全国首条8英寸90nm硅光芯片量产线。在头部厂商重兵布局下，CPO正快速从概念验证迈向规模商用，打开行业全新增长空间。 OCS光路交换技术正拓展全新应用局面，成为AI算力基础设施的关键增量。工信部4月2日发布普惠算力专项行动，明确推动全光交换技术部署，政策强力支持。OFC2026上，Lumentum、Coherent、新易盛等龙头集