东吴证券：赛英电子（920181）-功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线

赛英电子(920181) 投资要点 功率半导体封装部件供应商，陶瓷管壳与散热基板双业共驱。赛英电子成立于2002年，公司成立初期致力于大功率半导体器件用陶瓷管壳及配件的研发和生产，掌握1-6英寸多规格晶闸管、GTO、IGCT、压接式IGBT等多种大功率器件用陶瓷管壳产品核心技术。2017年以来，公司围绕冷锻、预弯、连续电镀等重点工艺形成了一系列封装散热基板相关的核心技术，成功开拓封装散热基板业务且销售规模迅速扩张。公司掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。 新能源与智算等多领域驱动下，功率半导体行业前景广阔。在新型电力系统建设与数字经济浪潮双重驱动下，功率半导体关键封装部件作为能源转换与智算基础设施的核心载体，受益于下游应用扩容带来的需求增长。其中1）陶瓷管壳是高压大功率半导体器件实现气密封装与稳定运行的关键结构件，全球陶瓷晶闸管市场规模到2030年将达到3.2亿美元；全球压接式IGBT市场规模到2030年将达到2.1亿美元。2）封装散热基板是焊接