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金融街证券:电子行业动态点评报告:电子行业:GTC&OFC大会在即,关注算力、液冷、电源等催化

发布者:wx****a6
2026-03-30
595 KB 4 页
半导体
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金融街证券:电子行业动态点评报告:电子行业:GTC&OFC大会在即,关注算力、液冷、电源等催化.pdf
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研报摘要 事件:2026年3月16-19日,NVIDIAGPU技术大会(GTC)将在美国加州圣何塞举行,会议内容将涵盖代理式AI、AI工厂、高性能推理、开放模型、物理AI、量子计算等诸多领域。同期,3月15-19日,2026年光纤通讯展览及研讨会(OFC)将在美国洛杉矶举办,大会重点聚焦AI驱动的吉瓦级数据中心网络架构、空芯光纤超低延迟传输技术、星间激光通信系统三大方向。 算力芯片路线,Rubin升级、Feyman预告与LPU推理芯片:CES(国际消费类电子产品展览会)2026确认Rubin已经全面投产,预计本次GTC大会将进一步介绍Rubin以及下一代Feyman架构GPU的相关信息。根据2025GTC大会数据,VeraRubinNVL144有望2026年下半年量产,每个节点配置1颗VeraCPU和2颗RubinGPU,搭载HBM4高带宽内存。RubinUltraNVL576预计2027年下半年部署,其中HBM4E带宽能达到4.6PB/s,NVLink7带宽1.5PB/s,CX9带宽115.2TB/s。同时,英伟达有望提前展示Feyman架构原型。除此之外,2025年12月,英伟达斥

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