建银国际证券：科技行业：COMPUTEX2026展会及GTCTaipei前瞻：聚焦AI与互联

COMPUTEX2026展会及GTCTaipei将于6月1日至5日于台北举行 展会主题为“AITogether”，核心将围绕AI，聚焦包括芯片和机架(GPU/CPU/LPU)、互联(CPO/midplane)、800VDCpower、液冷、边缘设备、AI硬件、机器人和具身智能 COMPUTEX2026(2026台北国际电脑展)和GTCTaipei将于6月1日至5日在台北举行，届时多家行业龙头公司(英伟达、高通、ARM、Marvell、英特尔等)的CEO将发表主题演讲，数千家供应链企业将参与展会展示。本次大会的主题是“AITogether”(AI携手共进)。大会(包括主题演讲和展会展示)的重点可能集中在以下方面：(1)AI基础设施，涵盖GPU/CPU/LPU芯片和机架(英伟达、高通、英特尔、AMD)、互联技术(英伟达、Marvell、鸿腾精密、安费诺、Bizlink)、电源(Vertiv、Delta、Bizlink)、液冷(Aurus、富士康)、服务器和数据中心(联想、戴尔、惠普)；(2)边缘AI设备和硬件(高通、英特尔、ARM、联发科、联想、华硕、宏碁)；(3)机器人和具身智能。 AI