山西证券：通信行业周跟踪：OFC打开光通信多路线成长空间，关注GTC多AGENT系统架构创新

投资要点 行业动向： OFC2026XPO、NPO、OCS等新品集中亮相，可插拔光模块和共封装光学或共同繁荣。3月12日，Arista宣布推出革命性可插拔光模块新标准XPO，并发起组建XPOMSA标准组织。XPO是一款革命性的12.8Tbps液冷光模块，在每个OCP机架单元能实现204.8Tbps的端口容量，这相当于1.6TOSFP光模块端口密度的4倍。XPO将可插拔光模块的优势扩展到了Scaleout和Scaleup快速膨胀的带宽需求中，有望解决CSP的“CPO焦虑”，以往同等密度的端口容量只有CPO才能满足需求。我们认为XPO标准的提出表明可插拔光模块在3.2T+时代生命力依然旺盛，但这依托于集成封装技术演进，我们认为XPO的发展利好硅光、大 功率激光器、高密度FAU、MMC/SNMT插芯以及微流道液冷、TIM材料等散热技术进步。需要注意的是，XPO的提出并不能解决高速SERDES信号损耗问题，或搭配CPC、M9PCB等技术使用，在集成度、功耗要求更高的Scaleup领域，我们认为NPO作为过渡方案可能业界接受度更高一些。 与之相对应的，龙头光模块公司旭创、新易盛等宣布将在OFC展