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源达信息:半导体测试设备行业研究系列一:半导体行业景气度有望回升,测试设备国产化持续推进.pdf |
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投资要点测试设备贯穿制程始终,行业景气度有望恢复半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能,探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试中都需使用到测试设备。根据SEMI数据,2023年全球测试设备市场约为63.2亿美元,约占半导体设备价值量的6.3%。在测试设备中测试机、分选机和探针台的价值分成约为63%、17%和15%。受2023年半导体行业景气度影响,2023年全球半导体设备销售额预计下滑6%至1009亿美元,测试设备市场受影响较大。展望2024年,行业景气度回升趋势下,测试设备市场有望得到恢复。国内封测产能加快扩充,国产测试设备迎来机遇国内大力推动成熟制程产能扩产,提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能在全球的占比将由31%增长至39%。中国大陆的封装产业约占全球封装产业产值的38%,为测试设备国产化提供广阔空间。为匹配上游晶圆产能扩张及先进封装等技术的驱动,长电科技、通富微电和华天科技等封测厂商均有较大规模扩产计划,带来大量设备采购需求
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