爱建证券：PCB设备行业点评：TGV玻璃基板产业化提速，设备环节率先受益

投资要点： 事件：据《TheKoreaEconomicDaily（韩国经济日报）》6月29日消息，三星电机计划近期与日本住友化学签署正式合资协议，双方合计出资5000亿韩元组建玻璃基板合资企业。我们认为此次合作进一步验证全球玻璃基板产业正由技术验证迈向产线建设阶段，设备资本开支有望先于终端需求放量，设备板块将率先受益于本轮产业化进程。 玻璃基板在半导体领域主要分为永久应用和临时应用两大类。1）永久应用主要为两条应用路线（均为TGV玻璃基板）：①玻璃中介层：采用TGV技术替代硅中介层，主要应用于2.5D/3D先进封装；②玻璃芯板：替代ABF封装载板中的有机芯板，以提升封装尺寸稳定性、降低翘曲并支持更高密度布线；临时应用（不含TGV工艺）主要作为RDL、光刻、电镀、塑封及晶圆薄化等工艺的临时支撑，加工完成后解键合移除，不进入最终产品。2）目前多应用路线并行推进：玻璃中介层主要受先进封装需求驱动，玻璃芯板主要受Chiplet及大尺寸封装需求驱动；临时玻璃载板产业化最为成熟，已率先应用于先进封装工艺。从产业进展看，Intel率先布局玻璃芯板，预计2026–2030年进入量产；TSMC正同步推进