德邦证券：电子周观点：半导体底部布局期，关注特斯拉产业链和被动元件

投资要点：半导体：底部布局期。本周电子（中信）指数本周下跌4.6%。本周面板、安防板块继续表现相对抗跌，半导体板块回调幅度较大，我们认为可能受到下游需求复苏节奏的担忧。但当前半导体销售或已走出底部区间（SIA月度销售额环比在逐步提升），且半导体板块估值为近一年底部位置（8/18Wind半导体指数PETTM估值为30.4x，近一年新低），我们建议当前位置积极布局半导体板块。（1）IC设计：设计公司Q2营收普遍环比反弹，其中晶晨/南芯/帝奥微Q2营收分别环比+27%/+31%/+39%。Q3季节性旺季到来，有望使得营收环比继续提升。建议关注：晶晨股份、纳芯微、帝奥微、澜起科技等。（2）封测：封测公司估值近期回落至低位，8/18日长电PB为2.2x，通富为2.1x，华天1.8x。建议关注：长电科技、通富微电等。（3）存储：Digitime报道称，国内的NANDFlash模组厂近日已暂停报价及接单，将配合原厂（三星）报价调高8~10%。建议关注存储触底机会，关注：东芯股份、江波龙、朗科科技等。（4）设备：本周设备板块调整幅度较大，可能受到短期晶圆厂招标节奏影响。我们认为招标需求未消失，随着芯片