东莞证券：PCB产业链深度报告：2025年业绩预告高增，2026年景气持续

投资要点： 投资建议：从已披露业绩预告或快报的情况来看（下同），PCB产业链2025年业绩实现高速增长，一方面受益于下游AI算力需求持续增长，另一方面AI驱动PCB往高性能、高密度方向升级，高多层板、高阶HDI等高价值量产品需求加大，同时也带动了高端覆铜板材料、钻针耗材及设备等环节增长。展望后续，PCB领域25Q4业绩出现扰动，但随着新一代计算平台陆续量产，以及未来正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩亦有望重上正轨。CCL领域今年有望迎来周期与成长共振，常规品受益于涨价、高端品陆续放量，此外HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料也将受益于CCL升规。钻针耗材领域亦将迎来量价齐升机遇，同时大厂前瞻布局金刚石钻针，有望适配搭载Q布的材料。设备领域将持续受益于下游产能扩充，钻孔、曝光设备价 值量大且在PCB生产线中投资占比较高。 PCB：25Q4业绩有扰动，不改26年成长逻辑。PCB受益于高多层板、高阶HDI等高端PCB需求加大，2025年业绩均实现高速增长。但部分PCB厂Q4单季度业绩、环比增速低于市场预期，预计主要受Q4人民币升值、主要原材料价格