行业分析

北京市空间总体布局基本思路为“北研南制、东服西创、多点支撑”，人口、科研和文化资源 等为北京经济发展和科技创新等提供了坚实的基础。北京在全国率先提出高精尖产业构想， 构建“2441”高精尖产业体系，力求做强做优做大数字经济，建设全球数字经济标杆城市； 同时积极布局未来产业，力求实现近期推动教育、科技、人才优势转化为产业优势，中期形 成颠覆性技术和重大原创成果，远期形成全球占先的未来产业集群。

根据《2025年软件研发应用大模型》报告，以下为全文主要内容概括：

大模型（LLM）在软件研发中的应用已进入“深耕细作”阶段，重心从试点转向系统化落地。

调查显示，软件与IT服务业成为大模型应用最活跃的行业之一，渗透率超78%。

2025年，约62%的企业开始使用RAG或LoRA微调方式将内部数据与模型结合。

LLM在软件全生命周期的具体落地情况中，需求、编程和测试成为三大高效落地环节。

根据内容，全文主要概括如下：

半导体激光设备在半导体制造中发挥重要作用，市场需求持续扩大。

激光设备分为前道制程（如激光退火、材料改性）和后道制程（如划片、打标）等。

全球半导体市场2024年增长19.1%，2025年预计增长11.2%。

中国半导体市场2024年销售额达1865亿美元，占全球31.9%，2025年预计增长11.4%。

中国半导体设备市场规模2025年预计达2899.3亿元。