头豹研究院：2026年中国硅光光模块行业概览：CAGR超40%，全球硅光模块开启百亿美元远期市场空间

报告要点速览 硅光光模块是基于硅光技术制造的新一代光通信模块，高集成度、低成本、低功耗、高带宽密度是其优势。 （1）高集成度：以硅光技术为核心，将波导、调制器、探测器等集成在单一硅光芯片上，实现芯片级的光子集成，是迈向光电融合的基础。（2）低成本：硅是地壳中储量第二丰富的元素，硅材料丰富且廉价；全球超过90%的集成电路基于硅CMOS工艺制造，其兼容CMOS工艺，可实现大规模、低成本制造。（3）低功耗：高度集成架构减少分立器件之间互连损耗，部分应用场景可省去激光器TEC温控器件，进一步降低整机功耗。（4）高带宽密度：因其结构简单，组件数量大幅减少，相比传统光模块体积缩小约30%，更小的尺寸意味着在同等面板面积上可部署更多端口，支持更高带宽。 硅光模块通过“硅基无源集成+有源异质集成+电芯片协同”的技术路线，实现光源、调制、探测、传输及信号处理功能的深度融合，通过融合硅、氮化硅、Ⅲ-Ⅴ族半导体材料及铌酸锂等光子集成材料，兼顾性能提升与成本管控。 其中，激光器以外置CW激光器为主，具备低噪声、输出功率高、波长一致性好等优势，异质键合和异质外延以实现激光器片上集成是未来的主流发展趋势。硅基调制