国金证券：化学机械抛光行业：先进工艺及原材料自给打开市场空间

化学机械抛光（ChemicalMechanicalPlanarization，以下简称“CMP”）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，应用于硅片制造、晶圆制造与先进封装。根据MarketGrowthReports统计，2025年全球CMP抛光液和抛光垫的市场规模约为33.8亿美元，预计2025~2034年复合增速为4.5%。根据华经产业研究院统计，2023年中国CMP抛光液市场规模约为29.6亿元；根据弗若斯特沙利文测算，2024年中国CMP抛光垫市场规模约23亿元。市场的增长驱动力主要来源于工艺进步和先进封装。更先进的逻辑芯片制造工艺要求抛光新的材料，抛光步骤也更多。MarketGrowthReports预计到2028年，先进封装技术也将贡献额外15~20%的CMP需求增长。 CMP抛光液由磨料、添加剂和超纯水等复配而成，目前全球活跃使用的抛光液配方超过300种。磨料是抛光液的物理去除单元，包括氧化硅（SiO2）、氧化铈（CeO2）、氧化铝（Al2O3）等。根据安集科技公告，2023年公司研磨颗粒采购成本约占公司CMP抛光液总成本的54.6%。根据工艺步骤不同，CM