海通国际：中国电子：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AItoC落地最佳场景

全球&中国AIoT市场蓬勃发展，新硬件推动市场再进一步。目前，AIoT市场正处于高速增长的阶段，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据处理需求将促使IoT与AI的更深融合，以中国AIoT市场为例，从2018年的6259亿增长到了2023年的14513亿。同时据观测新的AIoT硬件不断地被创造出来，例如智能音箱、TWS耳机、扫地机器人、智能手表、智能眼镜，智能戒指、智能门锁、智能词典笔等。我们认为未来的AI语音交互入口可能是多硬件并存的，且拓展到手势/眼球动态等视觉。 新硬件推动端侧芯片需求，硬件迭代推动端侧算力提高。端侧芯片满足了AIoT硬件的相对高性能与低功耗的折中，并避免了云端处理延迟，且保证了本地数据的隐私和安全性。同时AIoT硬件的迭代，指引端侧芯片的发展，例如最明显更强处理能力的要求，现在较多芯片已经加入NPU模块乃至开启了模型的本地部署。从结果看，AIoT硬件和其端侧芯片是正反馈，AIoT硬件促进端侧芯片发展，端侧芯片满足了AIoT硬件的新需求。且由于AIoT硬件市场中单一细分领域规模相对不大，所以芯片可能需要通用性去针对多个市场布局，以足够的量保证产品迭代。以下列举