民生证券：士兰微（600460）-定增点评：前瞻布局晶圆和封装产能，奠定长期成长动力

士兰微(600460)10月14日，士兰微发布公告，公司计划非公开发行股票募集资金65亿元，其中30亿元用于年产36万片12英寸芯片生产项目建设，7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目建设，11亿元用于汽车半导体封装项目（一期）建设，16.5亿元用于补充流动资金。扩建晶圆和封装产线，为长期发展奠定基础：士兰微此次投建年产36万片12寸晶圆产线项目，达产后将新增年产12万片FS-IGBT、12万片TDPMOSFET、12万片SGT-MOSFET功率芯片产能；SiC器件产线建设项目达产后将实现年产12万片SiC-MOSFET和年产2.4万片SiC-SBD6寸晶圆产能；汽车半导体封装项目（一期）达产后将形成年产720万块汽车级功率模块产能。我们认为，此次扩产是士兰微长远发展的重要一步，将为公司后续在IGBT、SiC和车规级功率模块领域的发展提供产能保障。IGBT、碳化硅和车规级封装稳步推进，长期成长空间进一步打开：近年来公司产能稳健增长，此次12寸晶圆扩产将进一步提升公司IGBT和MOS晶圆产能。封装方面，公司目前已具备月产7万只汽车级PIM模块的生产能力，已经向比亚迪、零跑、汇川等下游