开源证券：兴森科技（002436）-公司首次覆盖报告：PCB+半导体脉络清晰，封装基板国产替代正当时

兴森科技(002436)国内封装基板业务领先，PCB+半导体脉络清晰，首次覆盖给予“买入”评级公司是国内封装基板第一梯队厂商，围绕PCB+半导体双主线布局，有望受益于半导体产业配套趋势。考虑到2022年公司规划封装基板项目进入新一轮产能释放期，前期储备的海外及国内核心客户均进入量产，公司业务重心将从传统PCB样板及中小批量板转移至国内渗透空间更广阔的封装基板，我们预测公司2022-2024年营业收入分别为60.4/74.5/88.3亿元，YoY+19.9%/23.3%/18.4%，归母净利润为7.4/8.6/10.0亿元，YoY+18.6%/17.3%/16.2%，EPS为0.50/0.58/0.67元，当前股价对应PE为18.6/15.9/13.7倍。首次覆盖，给予“买入”评级。封装基板国产替代正当时，公司前瞻卡位细分市场封装基板用于承载芯片，随高端封装制程发展而成长，根据Primark预测，全球封装基板2026年市场空间有望达到214亿美元，2021-2026年复合增速8.6%，是PCB产品中成长性最好的细分品类。封装基板高加工难度与高投资门槛是核心壁垒，2020年前十大封装基板厂