东莞证券：半导体行业先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行

投资要点： AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。我们认为，先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行。 第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速。集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），前者技术门槛更高，竞争格局也更为集中。一方面，受益于集成电路产业专业化分工持续演进，独立第三方测试服务逐步兴起，而IC设计企业数量不断增加也催生旺盛的下游测试需求；另一方面，半导体器件向高精度方向发展，对测试设备的操作精度、迭代速度要求也在不断提升。目前海外厂商在半导体测试设备行业占据主导地位，如价值占比最高的测试机行业目前呈爱德万、泰瑞达双寡头垄断格局，国产替