开源证券：深南电路（002916）-公司信息更新报告：非公开发行落地，开启封装基板进阶之路

深南电路(002916)非公开发行落地，开启封装基板进阶之路，维持“买入”评级公司发布非公开发行股票及上市公告书，发行股票数量为2369.4万股，均为限售流通股，募集资金总额为25.5亿元，实际募集资金净额为25.3亿元，新增股份于2022年2月24日上市，用于无锡深南高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目及补充流动资金。我们微幅下调此前盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为14.4/18.1/22.4亿元（前值为14.9/20.1/24.1亿元），对应EPS为2.95/3.69/4.59元，当前股价对应PE为37.3/29.8/24.0倍，服务器平台业务开始起量，封装基板业务向高端进阶，维持“买入”评级。公司投建无锡深南项目，代表内资封装基板顶尖水平向更高阶产品迈进公司已具备IC封装载板FC-CSP产品生产能力，未来广州项目规划向高阶FCBGA产品迈进。本次非公开发行项目用于投资无锡深南高阶倒装封装基板产能，有助于未来向高阶产品过渡，项目总投资金额为27.7亿元，拟使用募集资金25.5亿元，其中生产设备购置费为14.0亿元，建设期为2年，投产期为2年，投资内部收益率为13.0