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东吴证券:兴森科技点评报告:珠海项目产能推进顺利,持续看好IC载板国产化进程

发布者:wx****8b
2021-11-11
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半导体 东吴证券
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东吴证券:兴森科技点评报告:珠海项目产能推进顺利,持续看好IC载板国产化进程.pdf
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兴森科技(002436)投资要点事件:11月10日,兴森科技公布董事会决议公告,宣布原定广州兴科半导体有限公司在广州黄浦区实施的半导体封装产业项目变更为公司全资子公司珠海兴科半导体有限公司在珠海高栏港实施,并进一步明确公司与相关合作方在本次合作中的权利和义务。更换项目实施地,大力推进半导体项目产能释放:由于电路封装基板和类载板项目的实际变动,2021年6月8日,兴森科技董事会会议审议通过子公司广州兴科根据战略规划在珠海高栏港设立全资子公司珠海兴科半导体有限公司,并将原定由广州兴科实施的“3万平方米/月IC封装基板和1.5万平方米/月类载板”建设项目变更为由珠海兴科实施,实施地点由广州市黄埔区变更为珠海高栏港。公司全资子公司珠海兴盛取得的项目土地使用权将交给珠海兴科进行厂房建设,于2021年下半年已进入厂房装修和设备安装调试阶段,进一步促进产能释放。2021年11月10日,兴森科技再次召开董事会会议并公告,就半导体封装项目实施主体的变更进一步明确公司与科学城(广州)投资集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、广州兴森众城各相关方在本次合作中的权利义务,显示出公司积极推进半导体

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