东吴证券：晶盛机电（300316）-57亿元定增投向半导体产业链，从设备到材料&从光伏到半导体迈入新征程

晶盛机电(300316)事件:公司发布向特定对象发行股票预案，向不超过35名（含）特定对象发行不超过2.57亿股（含本数）股票，募资不超过57亿元（含本数）投资碳化硅衬底晶片生产基地项目等。投资要点定增主要投向是碳化硅材料和半导体设备，进一步完善战略布局此次定增57亿元的投向分为：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目;5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目;4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目;15.7亿元用于补充流动资金。碳化硅布局正当时，碳化硅的核心是长晶最难也是长晶，此次定增将完成从设备到材料的彻底蜕变长晶炉（衬底炉）是衬底生长品质把控的关键，know-how多掌握在设备端+工艺调试端。长期的降本主要考虑一是国内产品需要提升良率，二是晶体需要做大做厚，可以对标Cree。公司即瞄准了这两点进行技术研发，后续再进行批量规模化生产。故当加大研发投入，多台设备密集跑数据，可以快速把长晶环节的技术难点攻克，有望复制公司在光伏单晶炉长晶工艺业务上面的成功经验。半导体设备12寸大硅片中试线，半导体设备业务进入加速发展期此次公司自建试验线（中