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光大证券:深南电路(002916)-跟踪报告之一:落实“3-In-One”战略,布局完整产业链

发布者:wx****01
2021-08-19
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半导体 光大证券
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深南电路(002916)事件:公司发布非公开发行预案,拟发行不超过1.47亿股,募集不超过25.5亿元。点评:内资PCB龙头厂商,落实“3-In-One”战略:公司由中航国际控股,是内资规模最大的PCB厂商。公司专注于电子互联领域,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司专注于通信PCB业务20余年,已经成长为PCB行业龙头。公司2009年进入半导体封装基板领域,形成具有自主知识产权的封装和工艺,成为日月光、安靠科技、长电科技等封测巨头的合格供应商。公司2020年实现营业收入116.0亿元,同比增长10%;实现净利润14.3亿元,同比增长16%。2021年一季度公司实现营业收入27.2亿元,同比增长9%,实现净利润2.0亿元,同比减少19.7%。定增加码IC载板布局,行业景气带动增长:此次发行拟将募集资金当中18亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,该项目总投资为20.16亿元,实施主体为无锡深南。根据公司定增公告引用的Prismark数据,2022年全球封装基板产值预估约88亿美元,其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。

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