东吴证券：蓝思科技携手Intel布局TGV先进封装，打开半导体成长空间

蓝思科技(300433) 投资要点 蓝思科技与Intel合作布局先进封装：7月24日，蓝思科技发布公告，与英特尔正式签署合作备忘录。双方将聚焦TGV玻璃基板先进封装技术联合创新。双方将围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺开展讨论与评估；Intel将提供说明性架构信息、DFM指南、基准测试方法和验证方法。同时，双方将发挥资源互补优势，拓展AIPC、数据中心硬件、智能装备、边缘计算等多领域合作空间。目前蓝思已建有相关中试线并开展样品试制，已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。 Intel持续推进玻璃基板先进封装，AI大芯片驱动产业加速：Intel自2023年起公开推进下一代玻璃封装基板，此前已开展超过十年的相关研发，计划在本世纪20年代后半段推出完整解决方案，首批应用聚焦数据中心、AI及图形计算等大尺寸、高性能封装。相较传统有机基板，玻璃具备更好的平坦度、热机械稳定性和尺寸稳定性，Intel预计可支持更大封装尺寸及更高互连密度，适应AI芯片向多Chiplet、高带宽和高功耗方向演进的需求。 发挥精密玻璃全流程能力，