东吴证券：电子行业周报：晶圆产能稳步扩增，下游需求多元共振

投资要点目前，半导体市场的供需关系依然紧张。从晶圆产能的供给端来看，根据ICInsight的数据，2020年全球晶圆产能约2081万片/月，同比增长6.7%，2015-2020年的CAGR为4.95%，增长较为平稳。2021年以来，随着晶圆产能紧缺的加剧，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂陆续开启扩产规划，我们预计未来产能增长将更为显著。在成熟制程领域，90nm制程产能有望快速扩增，根据Gartner的数据，2020-2022年全球90nm制程的产能CAGR约为9.64%，而更为传统的130&180nm制程的产能增速则较为缓慢，2020-2022年全球相应产能的CAGR约为4.01%。未来，广泛应用的28nm制程产能增速显著，根据Gartner的数据，2020-2022年全球28&32nm制程的产能CAGR约为11.8%，同时，得益于台积电、三星等厂商在先进制程领域的突破，10nm以下的先进制程产能也有望高速增长，根据Gartner的数据，2020-2022年全球sub10nm制程的产能CAGR约为31.51%。在晶圆出货量方面，联电、中芯国际、华虹半导体等全球主要晶圆代工厂的