国金证券：通信行业周报：光博会顺利召开，AI算力链景气上行

1）高通与亚马逊开展多代定制芯片合作，AI芯片格局向多元化演进。9月8日，高通宣布与亚马逊达成跨多代产品战略合作，双方将共同为AWS大规模AI数据中心开发面向AI推理的定制化芯片，并联合推进速率最高达1.6T的光互连解决方案，高通将依托其SerDes与光DSP技术支撑互联部分。与此同时，高通计划进一步在AWS平台（含AmazonBedrock）上扩展EDA设计工作负载，以缩短芯片设计周期。对亚马逊而言，引入高通定制芯片将进一步扩大AWS在AI算力领域的技术选择与议价筹码。2）甲骨文与博通财报超预期，海外AI资本开支持续高增。甲骨文于9月10日公布2027财年Q1业绩，营收增长强劲，总收入193亿美元，同比+30%；云业务营收（IaaS+SaaS）为116亿美元，同比+62%，其中云基础设施（IaaS）增长121%，云应用（SaaS）增长10%，预计2027财年总收入至少为900亿美元。博通Q3AI半导体收入167亿美元，同比+221%，基于市场需求，博通给出超预期长线指引：2027财年AI芯片收入将翻倍至约1150亿美元。海外云厂商与AI芯片龙头财报验证资本开支持续高增，服务器与光模块