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天风证券:半导体:AIoT黄金时代已至,产业变革催生“芯”机遇

发布者:wx****39
2021-06-21
5 MB 52 页
天风证券 半导体
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AIoT进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。AIoT即智能物联网,在物联网的基础上加上人工智能技术;2021年受到疫情影响下带动防疫+居家的双重需求,助推大量AIoT场景快速落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升,大量AIoT应用场景快速落地;是中国AIoT应用成熟需求快速融合的阶段,叠加2020年疫情催化智能类产品快速放量,成为快速发展的元年;预计未来十年各应用持续普及,为国内AIoT发展的黄金十年。AIoT三大“芯”模块其中主控制器SoC&MCU为AIoT智能终端大脑。AIoT设备除了原本电子产品中所需要的MCU主控芯片外,还需要对物联网所产生的庞大数据进行AI处理,进而提升产品智能化与用户交互的体验;因此,还需要SoC芯片进行AI语音&影像处理。AIoTSoC设计由多个IP模块组成。通常AIoTSOC公司的IP会分为外购与自研:1)外购IP主要以CPU、GPU等计算的通用模块为主;目前CPU主流架构包括英特尔推出的X86架构、ARM推出的ARM架构、MIPS公司推出的MIPS架构、开源指令集RISK-V等;2)自研IP主要以AI模块、通讯模块、模拟电

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