天风证券：电子制造行业深度研究：光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，迎来国产化机遇

1.光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，高壁垒&高价值量光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠：全球半导体技术持续进步背后是光刻工艺持续迭代驱动的摩尔定律，缩短曝光波长主要是通过在光刻机等核心设备和光刻胶等核心材料的不断进步来实现。光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12%，行业技术壁垒和客户壁垒高，目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断，特别是ArF浸润式（28nm及以下）以及EUV等关键节点。2.供需不匹配，IC、FPD领域KrF、ArF等光刻胶亟待国产化光刻胶广泛应用于IC、FPD和PCB等下游领域，全球市场规模近百亿美元，在最高端的IC光刻胶领域，预计2020年全球市场规模有望超16亿美元。我国光刻胶产业在技术难度相对较低的PCB领域国产化率约50%，在技术难度较高的IC和FPD光刻胶领域国产化率约为5%，供需不匹配，亟需国产化。3.发展历史：起源美国，日本称霸，重视光刻胶+光刻机联动产业规律全球光刻胶产业经历了“美国起源-日本称霸-中国崛起”的转移历程：美国强大的经济、科技基础和半导体先发优势催生了光刻胶的起源，日本半导体产业转移、“产、学、官”体制和光刻机产业弯道超车等因素促使日本垄断