天风证券：半导体行业研究周报：后摩尔时代，国产半导体设备材料有预期上修空间

后摩尔时代被关注，本土半导体制造有望加速融资扩产。本土半导体制造板块在中美贸易冲突背景下成为战略性资产，大陆半导体制造自给率仍低，未来5年扩产趋势明确。后摩尔时代，预计在相关政策推动下，制造板块有望加速融资扩产，我们统计了部分公司近期融资扩产动态：1）晶合集成：公司于2021年5月11日递交招股书，拟融资120亿用于12寸晶圆制造厂建设，总投资额预计165亿元。2）合肥长鑫：公司于2020年12月完成156亿融资，投资方包括“大基金”二期、安徽国资、兆易创新、小米长江等，根据《科创板日报》2021年3月1日报道，公司拟启动新一轮百亿级融资，规模或超前期。3）长江存储：日经新闻2021年5月5日报道，长江存储计划在今年下半让内存产量增长两倍至每月10万片。若以芯片片数计算，全球NANDflash市场占有率将增至7%。4）闻泰科技：闻泰科技安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂已于2021年1月破土动工，预计将于2022年8月投产，产能预计将达到每年40万片。5）华虹半导体：华虹无锡12寸厂产能1Q21迅速扩大，4月超4万片/月，预计2021年年底达到6.5万片/月，2022年年中达到8万片