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天风证券:半导体行业研究周报:海外半导体一季报解读,高业绩指引高景气

发布者:wx****9b
2021-05-11
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天风证券 半导体
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天风证券:半导体行业研究周报:海外半导体一季报解读,高业绩指引高景气.pdf
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海外半导体龙头厂商一季度业绩超预期验证行业景气趋势,多家中国台湾及海外半导体企业发布第一季度财务报告。我们选取其中几家代表公司,覆盖制造,设计等子板块行业,观察半导体产业的不同子板块的表现。晶圆代工龙头台积电TSMC公布2021年第一季度财务报告,2021年第一季度的营收总额为129.2亿美元,同比增长25.4%,环比增长1.9%;毛利率52%,同比增长0.6个基点,环比下降1.6个基点;净利润为49.8亿美元,同比增长28.3%,环比下降0.43%。强劲业绩得益于全球芯片短缺,以及AMD等大客户的电脑和服务器芯片订单的持续增长。IDM巨头意法半导体ST公布2021年第一季度财务报告,2021年第一季度的营收总额为30.2亿美元,同比增长35.2%,环比下降6.8%,比公司业务指引的中位数高270个基点;毛利率39%,同比增长110个基点,环比增长20个基点;净利润3.64亿美元,同比增长89.6%,环比下降37.4%。业绩增长得益于所有产品组除无线电频率通信产品组外,销售额均有所增长。光刻机设备龙头阿斯麦ASML公布2021年第一季度财务报告,2021年第一季度的营收额为43.6亿欧

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