天风证券：半导体一季报总结：高景气度下的共识与分歧

A股一季度业绩公布。半导体板块1Q21收入增长45%，归母净利润同比增长123%，板块毛利率一季度达到24.0%，环比增加2.4pct，一季度A股半导体业绩强劲，我们认为主要有两个原因：1）景气度持续上行，缺货涨价带来了板块级别的业绩弹性；2）2020年一季度疫情导致低基数效应。看好市场上修全年预期。高景气度下，由于产品结构提升、涨价等因素影响，全年利润预期有望好于前期预测，景气度的持续性提供了持续上修预期的动力。站在二季度的时点，随着全球半导体需求持续高涨，供给受到扩产周期的约束在年内难以大规模释放，供不应求的格局有望至少持续到年底，市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期，进而带来相关股票的机会。半导体制造：一季度制造产能紧缺，未来5年持续扩产，彰显成长性。涨价+UTR提升+产品结构优化，一季度半导体制造板块毛利率环比提升。中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆晶圆代工供需缺口大，战略性看多本土晶圆代工资产。建议关注：中芯国际/华虹半导体IC设计：一季度淡季不淡，关注产品迭代，看好新产品新应用穿越周期。一季度淡季不淡，IC设计板块