天风证券：半导体行业研究周报：大硅片景气持续向上，国内头部企业定增加紧布局

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。供需缺口空间大，引领硅片价格持续向上。下游终端市场需求助推全球硅片出货量逐年上升。受益于5G、云计算、人工智能等应用持续落地，终端市场需求持续增长，传导至上游硅片需求提升。根据SEMI的预测，预计2020年全球硅片出货量将达到119.6亿平方英寸，同比增长2.4%；预计2021年将继续增长。硅片需求持续提升，短期内快速扩产应对需求有困难，新产线建成至少需要两年，供需缺口持续扩大带动硅片价格进一步提升，现货价格去年年底已经开始陆续涨价。其中环球晶在2020年底率先上调12寸现货价格；近日全球最大半导体硅晶圆厂商信越化学发布公告，从4月起含硅制品涨价10%-20%。海外大厂宣布涨价后将带动行业向上发展，在需求持续推动下，2021