爱建证券：半导体设备行业点评：存储原厂Capex上调，看好半导体设备景气

投资要点： 事件：7月9日，美光宣布其在2035年前超2500亿美元投资计划（较此前2000亿美元上调），目标将约40%DRAM产能布局美国本土。6月29日，韩国政府联合三星、SK集团发布总规模4755万亿韩元国内投资计划，重点布局半导体及AI数据中心。全球存储原厂资本开支持续上修，我们看好海内外半导体设备景气共振。 AI爆发引发HBM及高容量存储需求激增，驱动全球存储厂商从“传统数量扩张”转向“以TSV、混合键合等先进封装/制程为核心的结构性扩产”，直接推高全球资本开支中枢。1)全球产能布局：根据Yole，2024年全球DRAM与NAND合计月产能约320万片（按晶圆厂所在地统计），韩国、中国大陆、中国台湾分别占约45%、24%、16%，全球存储制造仍高度集中于东亚，美国本土产能占比不足2%。中国大陆正成为全球存储产能扩张的重要区域。根据SemiAnalysis，随着长鑫存储合肥基地全面投产及上海基地一期、二期产能逐步释放，长鑫存储到2028年月产能有望提升至50万片，对应全球DRAM市场份额由2025年的11%提升至约17%。与此同时，美光宣布2035年前累计投资超过2500亿美元