万联证券：策略跟踪报告：今年前八月半导体相关行业并购重组活跃-260909

投资要点： 并购重组保持活跃：按首次披露日期统计，2026年1至8月共有2,746例并购重组事件，其中，有56例为重大资产重组事件，占比2.04%，较2025年同期略有下滑。从交易规模看，2026年1至8月合计交易规模为13,808.39亿元，较2025年同期有所下滑。从平均交易规模看，2026年1至8月，单笔并购重组交易规模为5.03亿元。 分行业看：从标的方所处行业看，2026年1至8月，工业机械、半导体产品、电子元件行业并购重组热度较高，分别有73、53、53起并购重组事件。其中，半导体产品行业并购重组事件数量较2025年同期增加23.26%。与2025年同期相比，医疗保健用品、家用电器、白酒与葡萄酒、投资银行业与经纪行业并购重组事件数增长幅度较大。 从并购重组目的看：2026年1至8月，除其他并购目的外，以资产调整、横向整合为目的的并购重组事件数较多，占全部事件数量的比例分别为13.69%、11.58%。从交易价值看，2026年1至8月，以横向整合、资产调整为目的的并购重组事件平均交易规模居前。 从交易方式看：2026年1至8月，协议收购及增资仍是目前较为主要的交易方式，二者合