天风证券：半导体行业深度研究：新能源汽车行业深度——硅含量拆解

汽车半导体市场是近年来最有潜力的半导体应用市场之一，2019年中国已有四家新能源车公司跻身全球十大行列，这带来了新能源汽车产业链的投资热情，电动汽车尤其是纯电动车的渗透率将持续快速提升，汽车内部结构变化带来电子零部件价值量增加，其带来的不仅仅是电机、电控及电池领域的增长，从内部零部件角度来说，汽车半导体升级空间广阔：包括MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET、SiC)，传感器(激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达和摄像头CMOS传感器），逻辑芯片（GPU、FPGA、ASIC、SoC），存储芯片（NAND、LPDDR、SRAM等）和通信芯片。汽车半导体在整车成本的占比将会从2000年的18%飞速增长到2030年的45%。其中新能源汽车发展最为迅速，我们预计2025年中国新能源半导体中功率半导体价值量约124亿元，主要为IGBT约为31亿元，MOSFET约为43亿元。微控制器MCU价值量约为98亿元，其中，8bitMCU约为9亿元，16bitMCU约为12亿元，32bit约为65亿元。传感器领域中，毫米波雷达150亿元，（长距离50亿，中短距离100亿元）激光雷达43亿元，超声波雷达72亿