中银证券：电子行业2026年年度策略：算力基建驱动AI“从0→1”主线，“端云共振”主导存储和终端创新机遇

展望2026年，算力基建驱动AI主线，行业聚焦“从0→1”变革节点；存储涨价或贯穿2026年全年，4F2+CBA等技术成为发展方向；消费电子成本压力和创新机会并存，端侧AI芯片或贡献结构性机会。 支撑评级的要点 算力基建驱动AI升级主线，行业聚焦“从0→1”变革节点。大模型推理侧Tokens需求快速增长推动CSP厂商积极提高资本开支投入算力基础设施建设。AIInfra在追求更高的算力密度、更快的互联速度、更低的互联损耗的同时对PCB、电子布、铜箔、树脂、光互联架构提出了更高的要求。我们预计英伟达Rubin和RubinUltra的Midplane/正交背板将配置高频高速树脂+HVLP铜箔+Q布的M9级PCB/CCL的解决方案，同时光互联层面也将向OCS/CPO的趋势演进。国产AI芯片也在积极提高算力和互联集群性能，同时前道先进制程和先进封装亦在积极配合扩产。 位元产出增长有限或致存储涨价贯穿2026年全年，存储厂商转向制程升级、高层数堆栈、4F2+CBA等技术。根据弗若斯特沙利文预估，2025~2029年全球存储产品市场规模将从2,633亿美元增长至4,071亿美元，CAGR达到约11.